2026-07-28 0
“AEC-Q”是汽车电子协会组件技术委员会制定的一系列汽车电子零部件可靠性测试标准的统称。 AEC-Q系列标准按照零部件类型划分，如下图所示，主要包括： AEC-Q1 ······
2026-07-28 0
在半导体制造流程中，确保每一颗芯片在出厂前都具备良好的功能和性能，是保证产品质量和客户满意度的关键。其中CP测试（Circuit Probing Test，晶圆探针测试）是半导体制造流程 ······
2026-07-23 0
关于以太网交换机容量与可插拔光模块速率的发展，Intel 曾提供过一张趋势图，清晰展示了两者在技术演进中的协同关系，如下图所示： 从当前市场来看，1.6T 光模块已进入实际 ······
2026-07-14 0
800G光模块有多种类型，基于单通道速率，800G光模块大致可分为单通道100G和200G两类。其中，单通道100G光模块相对更容易实现，而200G光模块对光器件的要求更高，需要变速箱进行 ······
2026-07-07 0
HTRB（High Temperature Reverse Bias ,高温反偏）可靠性测试是一种加速寿命试验，通过温度应力和电应力双重应力加速器件终端老化，激发功率半导体器件设计或 ······
2026-07-06 0
在深空探测、超深井石油勘探及航空等极端环境中，电子器件需长时间承受超过200℃的高温环境，传统封装器件在此严苛环境下，容易出现键合失效、材料退化等问题。高温封装器件在航空、石油勘探、深空 ······
2026-07-06 0
当前我国正推进 AI 算力体系化突破，加速构建自主可控算力底座。国产算力芯片普遍具备超高集成度、高功耗、多层先进封装特征，算力运行长期面临功耗墙、带宽墙双重约束，让 GPU、HBM、C ······
