2026-07-14 0
800G光模块有多种类型，基于单通道速率，800G光模块大致可分为单通道100G和200G两类。其中，单通道100G光模块相对更容易实现，而200G光模块对光器件的要求更高，需要变速箱进行 ······
2026-07-07 0
HTRB（High Temperature Reverse Bias ,高温反偏）可靠性测试是一种加速寿命试验，通过温度应力和电应力双重应力加速器件终端老化，激发功率半导体器件设计或 ······
2026-07-06 0
在深空探测、超深井石油勘探及航空等极端环境中，电子器件需长时间承受超过200℃的高温环境，传统封装器件在此严苛环境下，容易出现键合失效、材料退化等问题。高温封装器件在航空、石油勘探、深空 ······
2026-07-06 0
当前我国正推进 AI 算力体系化突破，加速构建自主可控算力底座。国产算力芯片普遍具备超高集成度、高功耗、多层先进封装特征，算力运行长期面临功耗墙、带宽墙双重约束，让 GPU、HBM、C ······
