2026-07-23 0
CP测试（晶圆探针测试）在晶圆制造完成后、封装前进行，通过探针接触晶圆上的裸片（Die）进行电气性能和功能验证，CP测试内容根据芯片类型（数字、模拟、混合信号、存储器等）有所不同，但通常包 ······
2026-07-23 0
晶圆的快速热退火技术（简称RTP），是一种半导体加工技术，在很短的时间内将晶圆加热到高温（通常在 600°C 至 1300°C 之间），这个工艺对于优化晶圆材料性能至关重要，确保器件性能 ······
2026-07-07 0
在芯片制造的纳米世界中，每一层氧化膜都是晶体管性能的基石。当制程进入7纳米以下节点，传统炉管氧化工艺因热预算过高和厚度不均而面临淘汰，而快速热氧化（RTO）技术凭借其秒级反应与原子级精度 ······
