2026-07-14 0
800G光模块有多种类型，基于单通道速率，800G光模块大致可分为单通道100G和200G两类。其中，单通道100G光模块相对更容易实现，而200G光模块对光器件的要求更高，需要变速箱进行 ······
2026-07-14 0
在半导体可靠性测试领域，尤其是HTOL（高温工作寿命测试） 中，77颗样品数量是基于统计学原理、行业标准实践和成本效益精密权衡后得出的“黄金数字”。其核心原因在于：在“零失效”的前提下 ······
2026-07-14 0
半导体专用温控单元Chiller是集成电路制造中不可或缺的关键设备，它通过对循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，实现半导体工艺制程的控温需求。 半导体专用温控设备（Chiller）在制程中主要 ······
2026-07-14 0
当ChatGPT 秒级响应、云计算承载亿级用户、5G-A 传输海量数据时，需要一种“更快、更省、更密”的通信器件支撑 —— 它就是 CPO 光模块。 CPO 的全称是 Co-p ······
2026-07-14 0
深硅刻蚀技术是半导体制造领域实现高深宽比三维结构加工的核心工艺，广泛应用于晶体管、存储电容等器件核心结构及 MEMS 制造。其技术体系以干法刻蚀为主导，通过等离子体物理轰击与化学反应协同作用 ······
2026-07-14 0
中冷低温研发生产的高低温热流仪以速度、精度和可靠性作为基本设计的标准，能提供了很强的温度测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒，并有更广泛的温度范围-90℃到+225℃ ······
2026-07-07 0
光模块是一种将电信号与光信号互转的器件，其主要作用是在发送端将电信号转换成光信号，通过光纤传送后，再在接收端将光信号转换成电信号。光模块通常主要由光发射组件、光接收组件、光接口、底座、电 ······
2026-07-07 0
热压键合 （TCB） 是半导体封装中使用的一项关键技术，特别是在 3D 堆叠存储器应用中。以下是该技术及其设备的概述： 1. 什么是热压接（TCB）？ TCB ······
2026-07-07 0
光电器件及模块的加速老化测试是通过模拟极端环境条件，在短时间内激发潜在缺陷，以评估其长期可靠性和寿命的关键方法。一般而言，真正的可靠性测试侧重于物理失效，在三个或更多(例如，三个或更多 ······
2026-07-07 0
随着异构封装和人工智能的进步，2.5D 和 3D 封装成为未来技术增长的核心。芯片变得越来越复杂，集成密度也越来越高。因此，在大面积上大尺寸基底的 FOWLP（晶圆扇出晶圆级封装）或 F ······
2026-07-07 0
光模块组成：一个光模块，通常由光发射器件、光接收器件、功能电路和光（电）接口等部分组成。在发射端，驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD)或发光二极管（LED）发射出 ······
2026-07-07 0
高带宽闪存（HBF），这是专为 AI 领域设计的新型存储器架构。HBF全称High Bandwidth Flash，其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种通过堆叠NAND闪存而制成的 ······
2026-07-07 0
HTRB（High Temperature Reverse Bias ,高温反偏）可靠性测试是一种加速寿命试验，通过温度应力和电应力双重应力加速器件终端老化，激发功率半导体器件设计或 ······
2026-07-07 0
HTOL（高温工作寿命测试）和 Burn-in（老化测试）在半导体可靠性测试中关系密切，它们有显著的重叠，但侧重点不同。简单来说，Burn-in 是 HTOL 的一种应用形式。 主要区 ······
2026-07-07 0
在芯片制造的纳米世界中，每一层氧化膜都是晶体管性能的基石。当制程进入7纳米以下节点，传统炉管氧化工艺因热预算过高和厚度不均而面临淘汰，而快速热氧化（RTO）技术凭借其秒级反应与原子级精度 ······
2026-07-06 0
随着互联网技术的发展，网络数据流量呈现爆发式增长，对网络基础设施的带宽产生了更大的需求。光模块作为连接各网络节点的核心器件，高速率、小型化、低功耗等技术方向是未来的演进趋势，也将对激光器 ······
2026-07-06 0
随着数据中心算力需求激增，芯片功耗持续攀升，传统风冷技术已无法满足散热需求。Chiller液冷技术通过直接或间接接触方式，将冷却液引入服务器内部或散热模块，实现高效热交换。 ······
2026-07-06 0
在深空探测、超深井石油勘探及航空等极端环境中，电子器件需长时间承受超过200℃的高温环境，传统封装器件在此严苛环境下，容易出现键合失效、材料退化等问题。高温封装器件在航空、石油勘探、深空 ······
2026-07-06 0
在消费级、工业级、车规级电子可靠性测试中，HAST（高加速应力测试）是前置筛选缺陷、缩短验证周期的核心环节，其核心逻辑是通过“高温+高湿+偏压”的叠加应力，快速暴露芯片内部缺陷与封装隐患，等 ······
2026-07-06 0
当前我国正推进 AI 算力体系化突破，加速构建自主可控算力底座。国产算力芯片普遍具备超高集成度、高功耗、多层先进封装特征，算力运行长期面临功耗墙、带宽墙双重约束，让 GPU、HBM、C ······
