2026-08-12 0
wafer chuck作为半导体设备中的关键部件，其性能的优劣直接影响着半导体制造的质量和效率。不同类型的wafer chuck，如静电吸附式、真空式、伯努利式和边缘机械夹持式，各自具有 ······
2026-08-12 0
在半导体制造这一精密复杂的领域中，每一个环节都如同精密仪器中的齿轮，相互配合，共同推动着芯片制造的进程。其中，wafer chuck（晶圆卡盘）承担起了固定与支撑的重任，为后续一系列复杂 ······
2026-08-12 0
后硅芯片测试方法是指在芯片封装完成后进行的测试，旨在检测芯片的功能、性能和可靠性。 一、后硅芯片测试方法基本原理 后硅芯片测试方法的基本原理是利用测试设备对芯片进 ······
2026-08-12 0
可靠性测试中经常会遇到做双85测试，特别是电子产品的测试经常会进行双85测试，双85测试到底是环境适应性测试还是可靠性测试？ 环境测试和可靠性测试是两种不同的测试。环境 ······
2026-08-12 0
人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随 ······
2026-07-28 0
HTOL测试核心目标： 作为AEC-Q100标准B组（加速生命周期模拟测试）的核心项目（B1项），HTOL测试旨在评估芯片在长期高温运行下的可靠性，主要实现以下目标： 1、模拟长期服役状态： 利 ······
2026-07-28 0
“AEC-Q”是汽车电子协会组件技术委员会制定的一系列汽车电子零部件可靠性测试标准的统称。 AEC-Q系列标准按照零部件类型划分，如下图所示，主要包括： AEC-Q1 ······
2026-07-28 0
在当今高科技制造业中，特别是在半导体行业的CVD/PVD、Etch和IMP等关键工序，对温度的精确控制是保证产品质量和工艺稳定性的关键。Chiller高精度冷热循环器是一种通过制冷剂 ······
2026-07-28 0
Chiller（冷却器/冷水机）是集成电路制造中的关键温控系统，主要用于光刻、干法刻蚀（Dry Etch）、化学气相沉积（CVD）、化学机械抛光（CMP）及快速热处理（RTP）等工艺环节 ······
2026-07-28 0
近年来，高端仪器设备进口成本受地缘政治与供应链断裂双重冲击陡增，叠加欧美技术捆绑与认证壁垒，国内企业陷入“买不起、修不起、换不动”的困境。国家通过重大科研专项和五年规划将科学仪器研发提升 ······
2026-07-28 0
在芯片研发过程中进行HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试）测试，是确保芯片在恶劣环境下长期可靠性的关键步骤。 HAST全称为Hi ······
2026-07-28 0
在半导体制造流程中，确保每一颗芯片在出厂前都具备良好的功能和性能，是保证产品质量和客户满意度的关键。其中CP测试（Circuit Probing Test，晶圆探针测试）是半导体制造流程 ······
2026-07-23 0
随着人工智能（AI）和机器学习应用的爆发式增长，对高性能、高容量内存的需求急剧上升。3D NAND闪存作为关键存储技术，正通过增加堆叠层数来提升容量和性能，而低温蚀刻技术成为实现这一目 ······
2026-07-23 0
CP测试（晶圆探针测试）在晶圆制造完成后、封装前进行，通过探针接触晶圆上的裸片（Die）进行电气性能和功能验证，CP测试内容根据芯片类型（数字、模拟、混合信号、存储器等）有所不同，但通常包 ······
2026-07-23 0
关于以太网交换机容量与可插拔光模块速率的发展，Intel 曾提供过一张趋势图，清晰展示了两者在技术演进中的协同关系，如下图所示： 从当前市场来看，1.6T 光模块已进入实际 ······
2026-07-23 0
IGBT器件的通态特性和阻断特性和工作温度由很大关系，不同结构的IGBT静态特性随温度的变化也不相同。 1.温度对IGBT通态特性的影响 IGBT的集电极电流分为两 ······
2026-07-23 0
晶圆的快速热退火技术（简称RTP），是一种半导体加工技术，在很短的时间内将晶圆加热到高温（通常在 600°C 至 1300°C 之间），这个工艺对于优化晶圆材料性能至关重要，确保器件性能 ······
2026-07-14 0
800G光模块有多种类型，基于单通道速率，800G光模块大致可分为单通道100G和200G两类。其中，单通道100G光模块相对更容易实现，而200G光模块对光器件的要求更高，需要变速箱进行 ······
2026-07-14 0
在半导体可靠性测试领域，尤其是HTOL（高温工作寿命测试） 中，77颗样品数量是基于统计学原理、行业标准实践和成本效益精密权衡后得出的“黄金数字”。其核心原因在于：在“零失效”的前提下 ······
2026-07-14 0
半导体专用温控单元Chiller是集成电路制造中不可或缺的关键设备，它通过对循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，实现半导体工艺制程的控温需求。 半导体专用温控设备（Chiller）在制程中主要 ······
