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成都海昇电子技术有限公司

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首页 > 商城 > 微组装工艺 电路片焊接
微组装工艺 电路片焊接
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单价:20.00 / 件
品牌:海昇
地区:四川省成都市郫县
销量:累计出售 0 件,0 个订单
评价:已有 0 条评价
库存:还剩 9999
人气:已有 2 人关注
更新:2022-06-28
详细信息
  分为电路软基板(RT/DUroid5880)和陶瓷基板(AL2O3)。电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在干净的中性滤纸上,按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图纸要求,表面平整,没有翘曲,外形尺寸比图纸小0.1mm~0.2mm,切面平整。工艺线的去除切地,切口断面与代线平面垂直,手指不允许不戴指套接触镀金层,以免造成氧化。陶瓷基板的准备,要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板,使边缘整齐,无毛刺、无短路,然后用纯净水洗净。装夹的过程是将焊料/导电胶放入腔体内,并装好基片,用专用夹具固定。此步工序主要需要注意焊料/导电胶必须涂覆均匀、平整、不能有折叠角或褶皱。另外导电胶在涂覆时,厚度不能超过0.05mm。