微组装工艺 电路片焊接

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品牌 : 海昇
销量 : 累计出售 0
发货地 : 四川省-成都市-郫县
有效期至 : 长期有效
数量 : 减少 增加件 库存9999件
更新 : 2022-06-28
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公司基本资料信息
 
  分为电路软基板(RT/DUroid5880)和陶瓷基板(AL2O3)。电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在干净的中性滤纸上,按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图纸要求,表面平整,没有翘曲,外形尺寸比图纸小0.1mm~0.2mm,切面平整。工艺线的去除切地,切口断面与代线平面垂直,手指不允许不戴指套接触镀金层,以免造成氧化。陶瓷基板的准备,要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板,使边缘整齐,无毛刺、无短路,然后用纯净水洗净。装夹的过程是将焊料/导电胶放入腔体内,并装好基片,用专用夹具固定。此步工序主要需要注意焊料/导电胶必须涂覆均匀、平整、不能有折叠角或褶皱。另外导电胶在涂覆时,厚度不能超过0.05mm。