2026-07-07 0
光模块是一种将电信号与光信号互转的器件，其主要作用是在发送端将电信号转换成光信号，通过光纤传送后，再在接收端将光信号转换成电信号。光模块通常主要由光发射组件、光接收组件、光接口、底座、电 ······
2026-07-07 0
热压键合 （TCB） 是半导体封装中使用的一项关键技术，特别是在 3D 堆叠存储器应用中。以下是该技术及其设备的概述： 1. 什么是热压接（TCB）？ TCB ······
2026-07-07 0
随着异构封装和人工智能的进步，2.5D 和 3D 封装成为未来技术增长的核心。芯片变得越来越复杂，集成密度也越来越高。因此，在大面积上大尺寸基底的 FOWLP（晶圆扇出晶圆级封装）或 F ······
2026-07-07 0
光模块组成：一个光模块，通常由光发射器件、光接收器件、功能电路和光（电）接口等部分组成。在发射端，驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD)或发光二极管（LED）发射出 ······
2026-07-07 0
高带宽闪存（HBF），这是专为 AI 领域设计的新型存储器架构。HBF全称High Bandwidth Flash，其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种通过堆叠NAND闪存而制成的 ······
