2026-07-28 0
近年来，高端仪器设备进口成本受地缘政治与供应链断裂双重冲击陡增，叠加欧美技术捆绑与认证壁垒，国内企业陷入“买不起、修不起、换不动”的困境。国家通过重大科研专项和五年规划将科学仪器研发提升 ······
2026-07-14 0
当ChatGPT 秒级响应、云计算承载亿级用户、5G-A 传输海量数据时，需要一种“更快、更省、更密”的通信器件支撑 —— 它就是 CPO 光模块。 CPO 的全称是 Co-p ······
2026-07-14 0
深硅刻蚀技术是半导体制造领域实现高深宽比三维结构加工的核心工艺，广泛应用于晶体管、存储电容等器件核心结构及 MEMS 制造。其技术体系以干法刻蚀为主导，通过等离子体物理轰击与化学反应协同作用 ······
2026-07-14 0
中冷低温研发生产的高低温热流仪以速度、精度和可靠性作为基本设计的标准，能提供了很强的温度测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒，并有更广泛的温度范围-90℃到+225℃ ······
2026-07-07 0
光模块是一种将电信号与光信号互转的器件，其主要作用是在发送端将电信号转换成光信号，通过光纤传送后，再在接收端将光信号转换成电信号。光模块通常主要由光发射组件、光接收组件、光接口、底座、电 ······
2026-07-07 0
热压键合 （TCB） 是半导体封装中使用的一项关键技术，特别是在 3D 堆叠存储器应用中。以下是该技术及其设备的概述： 1. 什么是热压接（TCB）？ TCB ······
2026-07-07 0
随着异构封装和人工智能的进步，2.5D 和 3D 封装成为未来技术增长的核心。芯片变得越来越复杂，集成密度也越来越高。因此，在大面积上大尺寸基底的 FOWLP（晶圆扇出晶圆级封装）或 F ······
2026-07-07 0
光模块组成：一个光模块，通常由光发射器件、光接收器件、功能电路和光（电）接口等部分组成。在发射端，驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD)或发光二极管（LED）发射出 ······
2026-07-07 0
高带宽闪存（HBF），这是专为 AI 领域设计的新型存储器架构。HBF全称High Bandwidth Flash，其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种通过堆叠NAND闪存而制成的 ······
