in TEST 产品包含 ThermoStream 高低温循环测试系统，ThermoSpot 接触式高低温测 试系统，广泛应用于三星，TMSC ，英特尔，IBM 等半导体，以及光通讯，通讯器件行 业， 科研单位。 

 

inTEST  ThermoStream 高速热测试系统用于各种温度测试和调节应用。从传统的半导体

测试、失效分析和器件特性分析，到广泛应用于 PCB 和电子子装配测试，inTEST 的温度 能力系统可以满足您的各种需求，适用于组件、零部件、混合动力汽车、模块、印刷电路 板的快速和精确的冷热冲击测试。 

 

inTEST 热流仪能够在不使用液氮(LN2)或液体二氧化碳(LCO2)的情况下进行超低温处 理。这种高质量的温度循环系统提供一个创新的温度测试解决方案,允许在你的试验台、在 你的生产设施、或在你的实验室进行在线式组件、板卡、模块的温度测试,

 

 

可移动温度系统，适用于设计和实验室环境中的热测试或调节。不需要 LN2 或 LCO2 的低 温冷却。 台式温度系统，非常适合在设计和实验室环境中进行温度测试和调节。 无需 LN2 或 LCO2 即可进行低温冷却。

 

 

应用：  

测试 components, MCMs, modules, PCBs, assemblies  

用来替代液氮 

对设计的验证  

失效分析 

高低温冲击  

Thermal fixtures 

对 Tester Handler 的温度控制 

 

特性 

 在 20SCFM 的流速下释放-80Cº 的温度 

外部热电偶 

 可分离的触摸式控制器 

 使用标准的 off-the-shelf 制冷剂 

 CFC and HCFC free  

 IEEE-488 and RS232 远程接口 

 完全独立 

 

 

优点 

 元器件能快速并长时间保持低温状态。 

 方便控制和 DUT 温度监控 

 远程定位制冷系统可节省空间  

 减少停工期，降低维修成本  

 周边环境安全性 

 远程温度控制 

 无需干冰或液氮等外部制冷源