ThermoTest HTS-300高温冲击气流仪的性能达到了更高的标准。HTS-300以速度、精度和可靠性作为基本设计标准,提供了非常先进的温度测试能力。系统温度从常温到+125℃之间转换快仅需10秒,并有更广泛的温度范围常温到+300℃; 经长期的多工况验证,满足更多生产环境和工程环境的要求。
应用
特性分析、高温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:
半导体芯片
闪存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件
光通讯(如收发器 Transceiver 高温测试、SFP 光模块高温测试等)
其他电子行业
特点
温度变化速率快,常温至+125℃之间转快仅需10秒
· 极宽的温度范围,常温至+300℃
· 结构紧凑,移动式设计
· 触摸屏操作,人机交互界面
· 快速DUT温度稳定时间
· 温控精度±1℃,显示精度±0.1℃
· 气流量可高达24SCFM
· 除霜专利设计,快速内部水汽积聚
测试标准
· 符合美国军用标准(MIL系统)测试要求
· 国内军用元件(GJB系统)测试要求
· JEDEC测试要求的元件测试要求