PGA芯片温度循环冲击机系统
该系统温度从-45℃到+125℃之间转换需10秒 ; 经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。TS-760是纯机械制冷，无需液氮或任何其他消耗性制冷剂。
PGA芯片温度循环冲击机系统应用领域
特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
半导体芯片、SOC
闪存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件
光通讯（如收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业
PGA芯片温度循环冲击机系统的特点
温度变化速率快，-45℃至
+125℃之间转换需10秒
· 广泛的温度范围，-65℃至+225℃
· 结构紧凑，移动式设计
· 触摸屏操作，人机交互界面
· 快速DUT温度稳定时间
· 温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
· 气流量可高达18SCFM