SOC芯片高低温冲击测试系统TS760，ThermoTST TS760是一台精密的高低温冲击气流仪，具有更广泛的温度范围-70℃到+225℃，提供了非常先进的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒 ; 经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。TS760是纯机械制冷，无需液氮或任何其他消耗性制冷剂。

应用

特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：芯片、微电子器件、集成电路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）闪存Flash、UFS、eMMC  PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件  光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）其它电子行业、航空hangtian新材料

特点

 温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

 广泛的温度范围，- 70 ℃至+225℃

 结构紧凑，移动式设计

 触摸屏操作，人机交互界面

 快速DUT温度稳定时间

 温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

 气流量可高达18SCFM

 除霜专利设计，快速除内部的水 汽 积聚

测试标准

满足美国军用标准MIL体系测试标准

满足国内军用元件GJB体系测试标准

满足JEDEC测试要求

 

工作环境要求

温度； +10 ºC 至 + 25 ºC

相对湿度 ；8% 至 85%