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更新 : 2023-08-10
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【总代理推荐配置】E5-2620v4(2.1GHz/8c)/8GT/21×Intel 5115 2.4G 10.4UPI 13.75M 10C 85W  1×CPU散热片   1×16GB DDR4内存 1×滑轨0ML3*1|8G RDIMM DDR4 内存*1|300G 热插拔SAS硬盘(1万转) 2.5*3|INSPUR_NF5270M4
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PCIeRiser 1通过x1接口搭配inspur网卡支持NC-SI功能。PCIeRiser 3通过x1接口搭配inspur网卡支持NC-SI功能。PCIeRiser 3 4*OCU 用于连接NVMe硬盘背板支持前置4个NVMe硬盘。PCIe转接卡示意图4.6主板图布局,NVMe5_CPU116sSATA2-531M.2硬盘电源接口2NVMe4_CPU117SYS_TF卡槽(暂不可用)32背板电源接口03NVMe2_CPU118NVMe1_CPU033背板电源接口14NVMe3_CPU119OCPA_CPU034系统风扇(6-0)5OCPA_CPU1卡槽20NVMe0_CPU035CPU06UID指示灯及按键21PCIE0_CPU0卡槽36内存插槽(CPU0)7BMC重启按键22系统电源037CPU18VGA23系统电源138内存插槽(CPU1)9BMC_TF卡槽(暂不可用)24背板电源接口239前置VGA接口10后置USB3.025COM040前置USB+LCD接口11IPMI26BP_I²C041内置USB3.0。

21为PCIE X16插槽,信号由CPU0引出,接插PCIE Riser 312为PCIE X24插槽,由X8+X16组成,X8信号由CPU0引出,X16信号由CPU1引出,接插PCIE Riser 2或者PCIE Riser 1PHY&OCP:编号链接器类型信号来源配置45OCP connector BOCPCPU1此区域可放置1块OCP5OCP connector AOCPCPU113OCP connector CPHYChipset此区域可放置1块PHY或OCP19OCP connector AOCPCPU0Oculink接口:1/2/3/4/18/20为6个Oculink接口,用于连接NVME硬盘,其中1/2/3/4信号由CPU1引出,18/20信号由CPU0引出。14/15/16为3个Oculink接口,用于连接SATA硬盘,每个接口支持4个SATA硬盘,共支持12个SATA硬盘。

支持1颗或2颗英特尔至强3100,4100,5100,6100,8100系列可扩展处理器或支持1颗或2颗英特尔至强4200,5200,6200,8200系列可扩展处理器:单颗处理器支持28核(频率2.5GHz)频率3.8GHz(4核)两条UPI互连链路,单条链路高速率10.4GT/s 单核L3级缓存1.375MB热设计功率205W。前置面板2.5′×10   NVMe 支  持  热  插  拔或2.5”x4SATA/SAS+6×NVMe支持热插拔2.5′′×6 SATA/SAS+4×NVMe支持热插拔2.5′′×2 SATA/SAS+8×NVMe支持热插SATA/SAS/NVMe支持热插拔+2.5′′×2 SSD3.5′′×3 SATA/SAS+1×NVMe支持热插拔+2.5′′×2 SSD后置面板2.5′′×2 SATA SSD支持热插拔M.2 支持两个通过OCUlink转接的110mm PCIE x4 M.2及两个通过板载接口的80MMSATA M.2。

支持5个标准PCIe插槽,其中2个分别为为OCP(connector A/ connector B)卡插槽和OCP(connector A)/PHY(connector C)卡插槽Riser转接卡1可扩充2个PCIe3.0插槽(Riser1和Riser3): 1 个PCIe3.0 x8+x1 半高半长1 个PCIe3.0 x16 全高半长Riser转接卡2可扩充1个PCIe3.0插槽: 1 个PCIe3.0 x16 半高半长注:1颗CPU配置可支持2个标准PCIe 卡+1 OCP/PHY卡PCIe扩展采用模块化免工具拆卸设计,同时保留螺丝固定方式接口3.5x4机型:2个后置USB3.0+1个前置USB 3.0+1个前置USB 2.0+1个内置USB3.01个前置VGA1个后置VGA2.5x10机型:2个后置USB3.0+2个前置USB 2.0+1个内置USB3.01个前置VGA1个后置VGA风扇7个热插拔N+1冗余4056双转子风扇电源支持1+1冗余电源550W/800W/1300W 支持CRPS、PMBUS、Node Manager 4.0功能光驱支持USB外置光驱系统管理集成1个独立的1000Mbps 网络接口,专门用于IPMI2.0 的远程管理操作系统详见6.13章节Microsoft Windows ServerRed Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server。主机:435mm(宽)× 43.05mm(高)× 750.5mm(深)l外包装:651mm(宽)× 307mm(高)× 971mm(深)重量l26.5kg(10盘位2.5机型满配)l27.2 kg(4盘位3.5机型满配)重量包括:主机+包装箱+导轨+配件盒。