电路片粘接 厚膜/ctcc粘接 薄膜粘接 微印粘接

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发货地 : 四川省-成都市-郫县
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更新 : 2022-06-28
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公司基本资料信息
 
 芯片的焊接是指半导体芯片(MMIC)与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外,还须为器件提供良好的散热通道。芯片粘接工艺是通过环氧树脂导电胶粘接来形成焊接层。
        芯片粘接工艺是采用环氧树脂导电胶(掺杂金或银的环氧树脂)在芯片和载体之间形成互连和形成电和热的良导体。环氧树脂是稳定的线性聚合物,在加入固化剂后,环氧基打开形成羟基并交链,从而由线性聚合物交链成网状结构而固化成热固性塑料。其过程由液体或粘稠液→凝胶化→固体。固化的条件主要由固化剂种类的选择来决定。而其中掺杂的金属含量决定了其导电、导热性能的好坏。