微组装工艺 平行微隙焊金带

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发货地 : 四川省-成都市-郫县
有效期至 : 长期有效
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更新 : 2022-06-28
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公司基本资料信息
 
   金丝键合工艺指使用金丝、金带、金网,利用热压或超声能源,完成微电子器件中固电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。金丝键合按照键合方式和焊点的不同分为球键合和楔键合