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钨铜封帽电极是光纤传输用光器件生产过程中一项重要的工艺技术，由上电极和下电极两部分构成，利用电阻焊接的原理把两个零件焊接一起。在光通信器件生产领域，传统的电极封帽技术一般应用于TO-CAN cap的封装。由于光器件需要在很多不同的环境下工作，而器件光路在任何环境下基本不能有微米级的位移，因此器件的可靠性成为一项很重要的质量指标。一般的封帽电极大多由整个结构都是同一种材料加工而成，由此一般会造成以下问题：一、位置错位；二、有漏电现象，并由此会引发封帽机能量不稳，溶化物飞溅等现象；三、重复性和性差。基于以上原因，寻找一种可靠性强而又快捷方便且具有可生产性的工艺技术成为工程师的重要工作。
钨铜封盖电极，底板上设有二个定位柱和“Y”形的定位槽，电极接头为圆环形连接片，其圆环套入定位柱，尾部嵌于定位槽内，导线从“Y”形的定位槽下端引出，定位槽限定了电极接头的移位，定位柱穿过电极，使电极、电极接头、底板紧密结合，将面状电极夹于绝缘的底板与盖板之间，提高了电极的使用安全性。
钨铜封盖电极，盖板上开有与定位柱配合的通孔，通孔使盖板与底板扣合，确保面状电极与封盖的电极接头接触良好。当需要更换用电器时，只需将底板上的定位柱脱离盖板上的通孔，钨铜封盖电极就可与用电器中的面状电极配合使用。 的封盖电极改变常规的电极与导线的连接方式，方便了导线与电极的连接，确保彼此结合紧密，使电极的封盖和绝缘一次完成，有利于用电器的正常工作和更换。
优点
优良的导电性，保证焊接回路的阻抗小，获到优良的焊接质量；高温机械性能，较高的软化温度保证焊接高温环境下电极材料的性能及寿命；，电极不易磨损，延长寿命可降；较高的硬度和强度，保证电极头在一定的压力下工作不易变形压溃，保证焊接质量。
