台 库存9999台 
主要用途
⒈ 主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产。
⒉ 由于本机找平机构先进，找平力小、使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片、
铜片、不锈钢片、宝石片的曝光，而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片
的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。
工作方式
本机为单面对准、单面曝光。
主要构成
主要由高精度对准工作台、双目分离视场CCD显微镜显示系统、采用高均匀
性的多点光源、 蝇眼、LED、曝光头，PLC电控系统、气动系统、真空管路系统、直联式无油真空泵、二级防震工作台和附件等组成。
主要功能特点
⒈适用范围广
适用于Φ100以下(***小尺寸为Φ5mm)，厚度5mm以下的各种基片 (包括非圆形基片)的对准曝光。
⒉分辨率高
采用高均匀性的蝇眼曝光头，非常理想的三点式自动找平机构和稳定可靠的真空密着装置，使本机的曝光分辨率大为提高。
3. 套刻精度高、速度快
采用版不动片动的下置式三层导轨对准方式，使导轨自重和受力方向保持一致，自动消除间隙；承片台升降采用无间隙滚珠直进导轨、气动式Z轴升降机构和双簧片微分离机构，使本机片对版在分离接触时漂移特小，对准精度高，对准速度快，从而提高了版的复用率和产品的成品率。
⒋ 可靠性高
采用PLC控制器、进口电磁阀和按钮、独特的气动系统、真空管路系统和经过精密机械制造工艺加工的零件，使本机具有非常高的可靠性且操作、维护、检修简便。
⒌ 特设“碎片”处理功能
解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片
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