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[VIP第4年] 指数:1
应用
特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：芯片、微电子器件、集成电路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）闪存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件 光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）其它电子行业、航空hangtian新材料
特点
温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换zui快仅需10秒
广泛的温度范围，- 65 ℃至+225℃
结构紧凑，移动式设计
触摸屏操作，人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
气流量可高达18SCFM
除霜专利设计，快速除内部的水 汽 积聚
测试标准
满足美国军用标准MIL体系测试标准
满足国内军用元件GJB体系测试标准
满足JEDEC测试要求
技术规格
温度范围 ；-65 ºC 至 + 225 ºC
典型温度转换率 ；-55 ºC 至 + 125 ºC ； zui快≤10秒
温控精度；± 1 ºC
显示/设置精度；± 0.1 ºC
系统气流量；4 ~ 18 SCFM（1.9L/s ~ 8.5L/s）
系统操作； 高清彩色触摸屏，10”TFT
系统语言 ；中文/英文
操作模式 ；手动模式或程序模式
检测模式；Air, DUT
温度控制 ；内部：TC，远程/外部：T， K
通讯接口； RS-232，LAN；可选：GPIB
制冷剂； HCFC环保型冷媒
升降控制 ；升降杆：电动；HEAD：气动控制；通过本地或远程接口操作
支臂延伸；X：1300mm， Y：400mm， Z：360°
隔热罩尺寸 ；标准：140mm；其他：Φ74mm/Φ178mm（提供各种尺寸定制）
主机尺寸； 610mm * 950mm * 1060mm（长*宽*高）
噪音；≤ 59dBA
重量；205Kg
电源要求；220VAC/50Hz，32Amp，1Phase
气源要求
气体 ；清洁空气：不含油分子、水分和颗粒
进气温度； +15 ºC 至 + 25 ºC
进气压力；90 ~ 110 Psig （6.2 ~ 7.6Bar）
进气流量 ；15 ~ 30 SCFM（7.2 至 14.3L/s），标准25SCFM（11.8L/s）
露点 ；＜10 ºC @ 6.2Bar（90Psi），推荐使用露点低于-20 ºC的干燥气体
气体含油量 ；≤ 0.01 ppm，过滤至0.01微米的油污污染物
工作环境要求
温度； +15 ºC 至 + 25 ºC
相对湿度 ；20% 至 65%
