TS-760精密温度冲击系统系统温度从+ 125"C到-40°C之间转换仅需10秒,; 经长期的多工况验证,满足各类生产环境和工程环境的要求。TS-760是纯机械制冷,无需液氮或任何其他消耗性制冷剂。
特点:
温度变化速率快,+125℃至-40℃之间转换仅需 10 秒
广泛的温度范围,+225℃至-60℃
结构紧凑,移动式设计
触摸屏操作,人机交互界面
快速 DUT 温度稳定时间
温控精度±1℃,显示精度±0.1℃
空气流量可高达 16SCFM
除霜专利设计,快速清理内部的水分积聚
应用:
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验.
如: 半导体芯片
闪存 Flash/EMMC
PCBs、IC 器件、MCMs、小型模块组件 光通讯(如收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)
其它电子行业
技术规格
温度范围 -60 ℃ 至 + 225 ℃
典型温度转换 率 -40 ℃ 至 + 125 ℃ / + 125 ℃ 至 -40 ℃ ; ≤ 10 秒
温度精度 ± 1 ℃
显示/设置温 度: ± 0.1 ℃
系统气流量 3 ~ 16 SCFM(1.4L/s ~ 7.5L/S)
操作 高清彩色触摸屏,实用美观的界面设计
操作模式 手动模式或自动循环模式
检测模式 Air, DUT
温度控制 内部空气 TC 和远程-外部 T, K, RTD (TC 传感器)
制冷剂 HCFC 环保型冷媒
升降控制 气动控制,手动或通过远程接口操作
手臂延伸尺寸 1400mm */*
尺寸 720 ~ 1220mm
隔热罩尺寸 标准:140mm;提供各种类型定制
噪音 ≤ 60dB
重量 230Kg
电源要求: 220VAC 单相,50Hz,20A
气源要求
气体 :清洁空气;不含油脂、水分和颗粒
进气温度 +15 ℃ 至 + 25 ℃
进气压力 90 ~ 110 PSIG (6.2 ~ 7.6Bar)
进气流量 10~26 SCFM(7.2 至 14.3L/s)
露点 ≤ 10 ℃
气体含油量 ≤ 0.01 ppm,过滤至 0.01 微米的油污污染物
环境要求
温度 +15℃至+ 28℃
相对湿度 20%至 65%