in TEST 产品包含 ThermoStream 高低温循环测试系统,ThermoSpot 接触式高低温测 试系统,广泛应用于三星,TMSC ,英特尔,IBM 等半导体,以及光通讯,通讯器件行 业, 科研单位。
inTEST ThermoStream 高速热测试系统用于各种温度测试和调节应用。从传统的半导体
测试、失效分析和器件特性分析,到广泛应用于 PCB 和电子子装配测试,inTEST 的温度 能力系统可以满足您的各种需求,适用于组件、零部件、混合动力汽车、模块、印刷电路 板的快速和精确的冷热冲击测试。
inTEST 热流仪能够在不使用液氮(LN2)或液体二氧化碳(LCO2)的情况下进行超低温处 理。这种高质量的温度循环系统提供一个创新的温度测试解决方案,允许在你的试验台、在 你的生产设施、或在你的实验室进行在线式组件、板卡、模块的温度测试,
可移动温度系统,适用于设计和实验室环境中的热测试或调节。不需要 LN2 或 LCO2 的低 温冷却。 台式温度系统,非常适合在设计和实验室环境中进行温度测试和调节。 无需 LN2 或 LCO2 即可进行低温冷却。
应用:
测试 components, MCMs, modules, PCBs, assemblies
用来替代液氮
对设计的验证
失效分析
高低温冲击
Thermal fixtures
对 Tester Handler 的温度控制
特性
在 20SCFM 的流速下释放-80Cº 的温度
外部热电偶
可分离的触摸式控制器
使用标准的 off-the-shelf 制冷剂
CFC and HCFC free
IEEE-488 and RS232 远程接口
完全独立
优点
元器件能快速并长时间保持低温状态。
方便控制和 DUT 温度监控
远程定位制冷系统可节省空间
减少停工期,降低维修成本
周边环境安全性
远程温度控制
无需干冰或液氮等外部制冷源