"ATS-700 系列高低温测试机:由几种高容量的 THERMOSTREAM® 系统组成,此设计是为了快速和精确控制您的组件和模块到达所需要的温度,极限温控功能 -100°C 至 +300°C,不仅可以经由加速到达设定温度的时间来提高产能,还可以让高功率组件和大热容量基材以美国标准 (MIL-STD) 测试条件下,24 小时 7天的连续测试。无论是单独直接测试还是用在外接的腔体,强大灵活的 ATS-700系列高低温测试机都适用。
inTEST ThermoStream ATS-710 功能特点
自动升降温: 冷冻机 Chiller 特殊设计, 制冷剂不含氟利昂, 安全无毒, 不易燃, 有效保护环境; 不需要液态氮气 LN2 或液态二氧化碳 LCO2 冷却
预防结霜: 干燥气流循环吹扫测试表面, 防止水汽凝结 (气体流量0.5至3scfm)
自动待机: 空闲或加热模式下, inTEST 高低温测试机自动减少能耗
加热除霜: 快速去除冷冻机内部积聚的水汽
触摸屏幕控制面板: Windows® 系统
温度显示精度: ±1℃(通过美国国家标准与技术研究院NIST校准)
过热温度保护: 出厂设置温度 +230°C, 操作员可根据实际需要设置高低温限制点。
支持 Ethernet, IEEE-488, RS232, 支持测试数据存储
配置 USB, 键盘, 鼠标, 打印机端口
热流罩提供局限性的温度测试环境, 特别适合温度冲击测试; 专利设计防止水气在DUT上凝结
主要优势:
1. 变温速率更快
2. 温控精度:±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台load board上的IC进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试。
6. 对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度
inTEST ThermoStream ATS-710-M 配置包含:
1. 主机 ATS-710-M
2. 4.5或5.5 英寸热流罩
3. 耐高低温专用密封垫
* 客户可根据实际应用选择额外软管和测试腔"