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采用（表贴技术）封装的LED产品，是上游灯珠厂商将灯杯、支架、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元，从而呈现在我们眼前的大屏是由单个单元板组合而成的大屏幕。
二、导致单元板死灯及出现消隐的问题点LED死灯直接影响到画面的显示效果，而采用封装技术的小间距LED极容易在使用过程中产生死灯、坏灯现象。这首先是因为小间距LED在生产过程中，需要将灯珠以高温回流焊（240-270摄氏度）的方式焊在电路
板上，而在高温回流焊中由于灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同，容易产生缝隙，造成灯珠在出厂时已处于“亚健康”状态。其次，采用封装技术，LED的灯脚焊盘外部易被氧化，造成水汽入侵LED
内部芯片，在水氧作用下长期运行造成灯芯内部发生电化学反应，制作成模组会出现死灯、“毛毛虫”等现象。此外，静电对LED灯珠的伤害也不容忽略，所以LED显示屏厂家星光彩率先实现行业先进的3.0工业智能化生产车
间，实现整线各环节产品不落地周转，不积压、快速生产模式。出成品周期只需10个小时节省了材料积压的资金成本，由于产品全线自动化后，还减少人员上的成本优势，更重要的是减少人为习惯原因导致的工艺制造不良，大大提升了质量稳定优势。
