机理分析是指为实现某一特定功能，一定的系统结构中各要素的内在工作方式以及诸要素在一定环境条件下相互联系、相互作用的运行规则和原理。即通过化学镀镍和其他事物的相互联系去了解。看是很深奥，由杰昌电镀带你们看看如果通过化学镀镍进行机理分析。
迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：
⑴镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近100%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，
只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，
不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。
⑵化学镀不仅可以在金属表面施镀，通过特殊的活化、敏化处理，也可以在非金属表面上进行。
⑶化学镀设备简单，不需要电源及阳极，只要在温度、pH值工艺参数合理的条件下，把待镀零件浸入在镀液中即可。
⑷化学镀的结合力、防腐性能都优于电镀。某些化学镀层还有特殊的物理化学性能。
⑸硬度高，耐磨性好，化学镀镍层热处理后硬度达Hv1100，工模具镀镍后一般寿命提高3倍以上。
⑹耐腐蚀强，化学镀镍层在酸、碱、盐、氨和海水等介质中都具有很好的耐腐蚀性，其耐腐蚀性胜于不锈钢。
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点：
⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。
镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
⑷镀层的摩擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
⑸低磷镀层具有良好的可焊性。