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铟基合金预成型焊片
铟基预成型焊片包括In100、In97Ag3、In66Sn34、In52Sn48、In50Sn50等，其具有良好的延展性、可锻性和超低温密封性。因铟熔点低，可与Sn、Pb、Ag等元素组合形成一系列低熔点共晶焊料。
铟基合金焊料对碱性介质具有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的润湿能力，形成的焊点具有塑性高、电阻低等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装，尤其对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性，已成为微电子封装的主要特种焊料之一。
铟基合金预成型焊片用途：
1、超低温密封——在温度低于-150°C时，铟仍具延展性和可锻性。
2、焊接或熔合——熔化温度：5°C ~310°C。
3、高端器件冷却——可将工作温度降低10°C。
铟基合金预成型焊片特点：
1、导热率较高（在85°C时为86W / mK）。
2、具有良好的延展性与可锻性，使用中等压力就能使其变形并填满两个配合件之间微小的不平缝隙。
3、某些含铟合金的熔点低于180°C，非常适合多次焊接或者需要较低回流温度的焊接。
4、其蒸汽压力低，适合高真空焊接。
5、通常的密封操作要求在通道或其他不平不光滑的平面间完成密封。铟不需要回流就能弥补这些缺陷。
【注意】铟的清洁度在密封应用中极其重要。铟能自钝化，会在表面形成厚度为80 – 100 埃的氧化物。如果氧化物没有被完全清干净，当其在密封件里受到压缩，会成为漏气的源头。