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Au80Sn20金锡预成型焊带/焊片
80Au/20Sn的熔点为280°C（556°F），可以制成焊料预制件来解决特定应用的各种选择。金锡焊料预制件通常应用在需要使用高熔点（超过150°C），良好的热疲劳性能和高温下高强度性能。同时它也用于需要高拉伸强度和高耐腐蚀性，在后面的低温回流过程中不会熔化的特性。该合金也适用于无助焊剂焊接。基于这些，金锡焊料预成型件是芯片粘接优先选择，尤其是在一些大功率器件上。
材料特点：
1、高温强度，高熔点焊料；
2、耐腐蚀；
3、与其他贵金属兼容。
主要性能：
尺寸选择：
预成型焊片大小可以参考芯片尺寸。通常预成型焊片的尺寸X和Y是芯片尺寸的90-100％。关于厚度，在不牺牲可靠性的前提下较薄的粘合线是比较理想的。对于芯片粘接应用重要的是预成型焊片的平整度。由于工艺和夹具的限制，完全固定芯片比较困难。可以允许芯片在预制件上自由少量浮动。如果预成型焊片不平，它会在回流时使芯片倾斜并焊接失败，所以保持预成型焊片平整是关键。
包装方式:
佩克斯新材料产品包装通常根据客户选择的产品尺寸和形状而定，我们目前主要的几种包装方式：
1、VR盒； 2、瓶装； 3、卷轴； 4、蓝膜； 5、编带 等。