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Au80Sn20金锡焊膏
一、金锡焊膏
金锡焊料的熔点为280℃（556℉），具有优异的导热、导电性能，高抗拉强度，高可靠性，润湿性能良好，耐腐蚀，且与其他贵金属兼容等特点，已广泛应用于航空、军事、医疗、光通信等领域。
金锡焊膏通常用在需要熔点高（超过150℃）、热疲劳特性好、在高温下强度高的场合，或需要高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化的场合，以及在后续的低温回流焊制程中焊点不会熔化的场合。
金锡焊膏相较于金锡预成型焊片，其在使用时更加灵活多样，尤其适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装。
二、主要特性
1、 高熔点280℃（556℉）焊膏，高抗拉强度
2、 耐腐蚀、抗氧化，并与其他贵金属兼容
3、 良好润湿性与焊接性能
4、优良的导热导电性能，符合RoHS规范
5、高温使用强度高、性能稳定
6、半导体与微电子在阶梯回流焊接时，首选的封装焊接材料
三、性能参数
四、产品包装
五、注意事项：
1.产品存储：冰箱储存0-30℃；
2.产品保质期：6个月。