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Au80Sn20金锡球
一、Au80Sn20金锡球
金锡焊料的熔点为280℃（556℉），具有优异的导热、导电性能，高抗拉强度，高可靠性，润湿性能良好，耐腐蚀，且与其他贵金属兼容等特点，已广泛应用于航空、军事、医疗、光通信等领域。
金锡球因其性能稳定、超低气孔气泡率、工艺控制简单、抗氧化能力强、剪切和抗拉强度高等优势，广泛应用于BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）等现代微电子封装领域，随着集成的小型化已逐步成为Filp-Chip、WLCSP、MEMS等先进封装的主流辅助材料。
佩克斯新材料自主研发和生产的金锡球，球径可达50μm，同时也可根据客户需求进行专业定制化服务。
二、性能参数Parameter
