成都科湃封装科技有限公司

成都科湃封装科技有限公司成立于2022年03月25日，注册地位于四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元26层2626号，法定代表人为谭昌体。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；电子元器件制造【分支机构经营】；光电子器件制造【分支机构经营】；集成电路设计；专业设计服务；集成电路芯片设计及服务；金属材料销售；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；环境监测专用仪器仪表销售；环境保护专用设备销售；新型陶瓷材料销售；模具销售；电子专用材料销售；技术进出口；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） [详细介绍]