01 什么是第三代半导体？
第三代半导体以碳化硅以及氮化镓为代表，则可应用在更高阶的高压功率元件以及高频通讯元件领域。主要应用：高温、高频、抗辐射、大功率器件；蓝、绿、紫光二极管、半导体激光器 更优的电子迁移率、带隙、击穿电压、高频、高温特性。
02 碳化硅材料市场现状
目前SiC晶片（包括照明用SiC）市场主要由美、欧、日主导，其中Cree在2018年占比超过62%，加上II-VI、Si-Crystal后市场份额达到90%，所以目前，美、欧、日厂商在全球碳化硅产业中较为领先，其中美国厂商占据主导地位。并非说国内弯道超车，人家也玩得很好。
03 碳化硅产业链
02 碳化硅材料市场现状
目前SiC晶片（包括照明用SiC）市场主要由美、欧、日主导，其中Cree在2018年占比超过62%，加上II-VI、Si-Crystal后市场份额达到90%，所以目前，美、欧、日厂商在全球碳化硅产业中较为领先，其中美国厂商占据主导地位。并非说国内弯道超车，人家也玩得很好。
SiC器件价值链可分为衬底——外延——晶囿——器件，其中衬底所占的成本高为50%。主要原因单晶生长缓慢丏品质丌够稳定，并且这也使得是SiC价格高，没有得到广泛的推广。
半导电型SiC衬底以n型衬底为主，主要用亍外延GaN基LED等光电子器件、SiC基电力电子器件等，半绝缘型SiC衬底主要用亍外延制造GaN高功率射频器件。
半导电型SiC衬底以n型衬底为主，主要用亍外延GaN基LED等光电子器件、SiC基电力电子器件等，半绝缘型SiC衬底主要用亍外延制造GaN高功率射频器件。