应用
特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：芯片、微电子器件、集成电路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
闪存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业、航空新材料
特点 温度转换速率快，-5℃至+125℃之间转换*快仅需10秒
广泛的温度范围，- 25 ℃至+225℃
触摸屏操作，人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
紧凑的设计，*大限度地
减少占地面积的要求
静音设计，满足工作环境的舒适度。
测试标准
测试标准
满足美国军用标准MIL体系测试标准
满足国内军用元件GJB体系测试标准
满足JEDEC测试要求