![](http://b2b.cdbaidu.com/file/upload/zldw/202104/06/15521119479812029.png)
应用
特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:
半导体芯片
闪存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件
光通讯(如收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)
其它电子行业
测试标准
符合美国军用标准(MIL系统)测试要求
国内军用元件(GJB系统)测试要求
JEDEC测试要求的元件测试要求
· 广泛的温度范围,+225℃至65℃
· 结构紧凑,移动式设计
· 触摸屏操作,人机交互界面
· 快速DUT温度稳定时间
· 温控精度±1℃,显示精度± 0.1℃
· 气流量可高达16SCFM
![微信图片_20210225132303](http://b2b.cdbaidu.com/file/upload/zldw/202104/06/15522330524232029.png)
![未标题-1](http://b2b.cdbaidu.com/file/upload/zldw/202104/06/15523688092512029.jpg)
![微信图片_202102251323033](http://b2b.cdbaidu.com/file/upload/zldw/202104/06/15524896968672029.png)