应用
特性分析、高温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
半导体芯片
闪存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件
光通讯（如收发器 Transceiver 高温测试、SFP 光模块高温测试等）
其他电子行业
特点
其他电子行业
特点
温度变化速率快，常温至+125℃之间转快仅需10秒
· 极宽的温度范围，常温至+300℃
· 结构紧凑，移动式设计
· 触摸屏操作，人机交互界面
· 快速DUT温度稳定时间
· 温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
· 气流量可高达24SCFM
· 除霜专利设计，快速内部水汽积聚
测试标准
· 符合美国军用标准（MIL系统）测试要求
· 国内军用元件（GJB系统）测试要求
· JEDEC测试要求的元件测试要求