特性分析、高温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
半导体芯片
闪存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件
光通讯（如收发器 Transceiver 高温测试、SFP 光模块高温测试等）
其它电子行业
温度范围 常温 至 + 300 ºC
典型温度转换率 常温 至 + 125 ºC
温度精度 ± 1 ºC
显示/设置温度 ± 0.1 ºC
系统气流量 4 ~ 18 SCFM（1.9 L/s ~ 8.5 L/s）；可选：4 ~ 24 SCFM（1.9 L/s ~ 11.3 L/s）
操作 高清彩色触摸屏，实用且美观的界面设计
操作模式 手动模式或自动循环模式
语言 中文/英文
检测模式 Air，DUT
温度控制 内部：TC，远程/外部：T， K
通讯接口 RS-232，可选：LAN GPIB
升降控制 气动控制，手动或通过远程接口操作
支臂延伸尺寸 X：1300mm，Y：400mm，Z：360°
隔热罩尺寸 标准：140mm；可选：提供各种类型定制
主机尺寸 610mm*950mm*1060mm（长*宽*高）
噪音 ≤ 55dB
重量 115Kg
电源要求 220VAC，1PH，50Hz，16A
气源要求
气体 清洁空气；不含油脂、水分和颗粒
进气温度 +15 ºC 至 + 25 ºC
进气压力 90 ~ 110 Psig （6.2 ~ 7.6 Bar）
进气流量 15 ~ 29 SCFM（7.2至14.2 L/s）
露点 ＜10 ºC @ 6.2Bar（90Psi）
气体含油量 ≤ 0.01 ppm，过滤至0.01微米的油污污染物
工作环境要求
温度 +15℃至+ 25℃
相对湿度 20%至65%
