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主要用途
主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产。
由于本机有特殊的找平机构，使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光，而且也适用非圆形基片和小型基片的曝光。
＊这是一台双面对准单面曝光的光刻机;
＊这台机器又能完成普通光刻机的任何工作；
＊同时又是一台检查双面对准精度的检查仪。
工作方式
本机为双面对准单面曝光
主要构成
主要由高精度特制的翻版机构，双视场CCD显微镜显示系统，采用高均匀性的多点光源、蝇眼、LED、曝光头，气动管路系统、真空管路系统，直联式无油真空泵。二级防震工作台等组成。
主要技术指标：
⒈ 高均匀性多点光源.蝇眼LED、曝光头
＊采用350W直流球形汞灯
＊出射光斑≤φ110mm
＊光强≥20mw
＊光的不均匀性≤±3%
＊光强度可通过光阑调节，3～20mw任意调节
＊曝光时间采用0～999.9秒时间继电器控制
⒉ 观察系统为上下各两个单筒显微镜上装四个CCD摄像头通过视屏线连接计算机到液晶显视屏上。
＊单筒显微镜为0.7X～4.5X连续变倍显微镜
＊CCD摄像机靶面对角线尺寸为：1/3″,6mm
＊采用19″液晶监视器，其数字放大倍率为19×25.4/6=56倍
＊观察系统放大倍数为：
0.7×56=39倍（***小倍数） 1.7×56=95倍
1.7×56=95倍（***小倍数） 4.5×56=252倍（******倍数）
10×56=560倍（******倍数）
＊右表板上有一视屏转换开关：向左为上二个CCD，向右为下二个CCD
⒊专用计算机软件系统
⒋非常特殊的板架装置
主要功能特点
＊该装置能分别装入100×100板架或125×125板架，按用户要求另配置63×63板架，对版进行真空吸附；
＊该装置安装在机座上，能围绕基础点作翻转运动，相对于承片台作上下翻转运动，便于上下版和上下片
＊该装置反复翻转，重复精度为≤±2μm
＊该装置具有补偿基片楔形误差之功能，保证版下平面与片上平
面之良好接触，以便提高曝光质量
＊ 承片台调整装置：
＊ 配备有Φ75、Φ100承片台各一个，这二种承片台有二个长方孔，
下面二个CCD通过该孔能观察到版或片的下平面；并实现真空密着曝光，Φ50基片不能实现真空密着曝光。
＊承片台能作X、Y、θ运动，X、Y、可作±5mm运动，θ运动为±5°
＊承片台密着环相对于版，能实现“真空密着”：（基片Φ75～Φ100mm）
＊真空密着力≤-0.05Mpa为硬接触
＊真空密着力≤-0.05Mpa～-0.02Mpa为软接触
＊真空密着力≤-0.02Mpa为微力接触
＊工作条件 ：
①电源：50HZ 220V
②气源：≥0.4Mpa
③尺寸：长900mm×宽650mm×高1500mm
④重量：～150kg
