主要用途
主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研
制和生产。
由于本机找平机构先进,找平力小、使本机适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片等的曝光。
工作方式
本机为一次性光刻曝光
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