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⒈ 本机针对各大专院校、企业及科研单位，对光刻机使用特性研发的一种高精度光刻机。
⒉ 由于本机找平机构先进，找平力小、使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片、
铜片、不锈钢片、宝石片的曝光，而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片
的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。
工作方式
本机为单面对准、单面曝光。
主要构成
主要由高精度对准工作台、双目分离视场CCD显微镜显示系统、曝光头、气动系统、真空管路系统、直联式无油真空泵、防震工作台和附件等组成。
主要功能特点
1.适用范围广
适用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。
2.结构先进
具有半球式找平机构和可实现真空硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构。
3.操作简便
采用翻板方式取片、放片；按钮、按键方式操作，可实现真空 吸版、吸片、吸浮球、吸扫描锁等功能，操作、调试、维护、修理 都非常简便。
4.可靠性高
采用进口电磁阀、按钮、定时器；采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的机械零件，使本机具有非常高的可靠性。
5.特设“碎片”处理功能
解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题。
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