TS-660T热头设计具有高效率和灵活性，允许定制热头尖端，以适应不同的IC尺寸和接口变化。并且系统没有使用热电模块（TEC），所以不会存在冷却退化问题 。
通过高清触摸屏或远程通信接口可以设置温度，查看历史数据记录等，同时可以在触摸屏上查看温度曲线。系统可以在IC上提供快速和精确的温度转换，即使是在设备功率变化的情况下，也可以使用经过验证的终端DUT技术，采用外部的RTD或热电偶来进行温度控制。系统配备有Purge air 系统，减少低温测试时的结露、结霜现象。
应用
适用于IC特性、测试和失效分析：ATE, SLT和工作台高低温测试箱/低温冷却机代换OEM集成
可用选项
各种尺寸热头尖端（根据IC尺寸进行定制）各种DUT/样品接口（根据客户治具或电路板形状定制）CDA空气干燥机（用于低温测试时防止结露）热头夹紧支架：
1.万向夹紧支架：提供热头X、Y、Z 方向的定位。
2.手动夹紧支架：可固定在工作台上，提供可自由活动的支架，手动定位。
3.气动夹紧支架：气动支架提供热头的X、Y、Z方向定位，并具备控制热头向下压力（*大100psi）的能力（此支架需要客户提供50~100psi 压力的压缩空气）。
特点：
温度范围：-65°C ~+175°C
温度稳定性±1℃
机械制冷，无TEC衰减问题
触摸屏操作，人机交互界面
支持DUT温度控制
配备Purge Air功能
桌面式设计，低噪音、低震动、低环境散热
温度波动小
测试标准
满足美国军用标准MIL体系测试标准
满足国内军用元件GJB体系测试标准
满足JEDEC测试要求
技术规格
技术规格
温度性能 ：-65 ºC 至 + 175 ºC
典型温度转换率 ：25ºC 至 -40 ºC ； ≤1.5Min
温控精度： ± 1 ºC
显示/设置精度 ：± 0.1 ºC
冷却功率 ：40W @ -40°C
系统操作： 高清彩色触摸屏，7”TFT
系统语言： 中文/英文
操作模式 ：手动模式或程序模式
样品尺寸： 2*2mm 至 65*65mm
温度控制： 主探头：TC；DUT：TC； 选配：RTD
通讯接口 ：RS-232，LAN；可选：GPIB
制冷剂： HCFC环保型冷媒
热头尺寸： Φ95*200mm
热头软管 ：1.5米
吹扫气要求：清洁空气或氮气：不含油分子、水分和颗粒；≤-70°C(-94°F)压力露点；0.1~0.5SCFM
吹扫气源接口： Φ6mm软管
主机尺寸： 600*400*390mm（长*宽*高）
主机重量 ：30Kg
噪音： ≤52dBA
电源： 220VAC/50Hz，10Amp，1Phase
工作环境要求：温度 +15 ºC 至 + 25 ºC，相对湿度 20% 至 65%
