TS-760高低温冲击测试机技术参数
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型号 |
温度范围 °C |
输出气流量 |
变温速率 |
温度 |
温度显示 |
温度 |
远程 |
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TS-760 |
-65 ºC 至 + 225 ºC |
4 ~ 18 SCFM（1.9L/s ~ 8.5L/S） |
-45 ºC 至 + 125 ºC 约 10 s |
±1℃ |
±0.1℃ |
T型或 |
RS-232，可选：LAN GPIB |
TS-760高低温冲击测试机功能特点
自动升降温: 制冷剂不含氟利昂, 安全无毒, 不易燃, 有效保护环境; 不需要液态氮气 LN2 或液态二氧化碳 LCO2 冷却
预防结霜: 干燥气流循环吹扫测试表面, 防止水汽凝结 (气体流量0.5至3scfm)
自动待机: 空闲或加热模式下, inTEST 高低温测试机自动减少能耗
加热除霜: 快速去除冷冻机内部积聚的水汽
触摸屏幕控制面板: Windows® 系统
温度显示精度: ±1℃(通过美国国家标准与技术研究院NIST校准)
过热温度保护: 出厂设置温度 +230°C, 操作员可根据实际需要设置高低温限制点。
支持 Ethernet, IEEE-488, RS232, 支持测试数据存储
配置 USB, 键盘, 鼠标, 打印机端口
热流罩提供局限性的温度测试环境, 特别适合温度冲击测试; 专利设计防止水气在DUT上凝结
TS-760高低温冲击测试机配置包含：
1. 主机TS-760
2. 4.5或5.5 英寸热流罩
3. 耐高低温专用密封垫
* 客户可根据实际应用选择额外软管和测试腔
TS-760高低温冲击测试机尺寸和重量:
尺寸: 宽61.0 cm, 深 72.4 cm, 高 108 cm
净重 236 kg, 毛重 365 kg
与传统高低温测试箱, 温湿度测试箱对比, TS-760高低温冲击测试机主要优势：
1. 变温速率更快
2. 温控精度：±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台load board上的IC进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试。
6. 对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度
