高温热流仪HTS-300以速度、精度和可靠性作为基本设计标准，提供了非常先进的温度测试能力。系统温度从常温到+125℃之间转换需10秒，并有更广泛的温度范围常温到+300℃; 经长期的多工况验证，满足更多生产环境和工程环境的要求。
应用
特性分析、高温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：半导体芯片
闪存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件
光通讯（如收发器 Transceiver 高温测试、SFP 光模块高温测试等）
其它电子行业
特点
· 温度变化速率快
· 极宽的温度范围，常温至
+300℃
· 结构紧凑，移动式设计
· 触摸屏操作，人机交互界面
· 快速DUT温度稳定时间
· 温控精度±1℃，显示精度±
0.1℃
· 气流量可高达24SCFM
