Flex TC 的高级热头可以在 IC 设备上模拟异常的温度环境。气动驱动的热头与 IC器件直接接触，提供强大的功率处理和精确的温度控制。
具有先进的设计和技术，MD 单元通过直接与热头尖端接触，精确而持续地刺激DUT 达到所需的温度。
MD 热控制单元的设计具有高效率和灵活性，考虑到:
MD 热控制单元的设计具有高效率和灵活性，考虑到:
定制以适应不同的包和接口变化。
在广泛的设备尺寸和类型，无论是嵌套或焊接到板上的热强迫。
可用的选项:
夹式执行器
手动执行器
拨动夹
动臂架
机壳
定制灯具
应用范围：
ATE，SLT 和长凳
高可靠性测试
终流/室/冷却器更换
OEM 整合
特征：
温度范围-50°C 至+ 155°C
冷却功率-32°C @ 20W（Tc）
温度稳定性 0.2°C
Tj 和 Tc 控制
独立的无液操作
安静，紧凑和便携
适应大多数包装和插座
无冷凝
免维护
通过以太网远程控制
完全可编程的自动化
环保操作
