半导体制造商使用我们的产品进行集成电路（IC）和晶圆的开发，鉴定和 测试，前端晶 圆制造以及跨行业的其他电子测试，这些行业包括：汽车，国防/航空，能源，工业和电信 市场。我们提供感应加热产品，用于在各种工业市场中接合和成形金属，包括汽车，航空航 天，机械，电线和紧固件，医疗，半导体，食品和饮料以及包装。特定产品包括温度管理系 统，感应加热产品，操纵器和对接硬件产品以及定制的接口解决方案。我们已与全球客户建 立了牢固的关系，并通过当地办事处网络提供支持。 .
型号：DCP-102
温度性能
温度范围：-65 to 175°C
精度：±1.0°C
稳定性：±0.3°C
冷却功率
55W @ -55°C
125W @ -40°C
250W @ 0°C
变温速率
25 to -40°C <35 sec,
25 to +125°C <1.5 min.
温度传感器: RTD, DUT:K 型热电偶, Diode, 100Ω RTD, Analog
温度校准: 软件校准
通讯接口: Ethernet (TCP/IP) 可选 USB, IEEE488, RS232
DUT Pressure Force: 2 to 100 Kg/Force (depending on interface)
DUT 尺寸: 从 2x2mm 至 100x100mm
热流罩: 直径 89mm
清洁干燥的空气要求: -70°C 空气或氮气, 0.1cfm at 0.2 BAR
重量: 66 kg
