自动数据记录是简单的 Windows®为基础的菜单。 查看和存储当前的和历史的数据和图表。
在触摸屏上调整图形轴。 保存和召回热测试程序和测试结果。 保存数据记录多达 75 组数据(每 9 小时)到硬盘。
磁盘的额外数据记录存储是无限的。
精确的 DUT 热控制，更大的热测试精度和可靠性
提供了一个干燥的环境,-80ºC 在 24/7 测试环境与 ThermoStream 热来源。 提高负载板的性能和可靠性，使您的投资大化。 通过防止测试现场的冷凝，消除错误的测试结果。
为了真实和准确的测试，ThermoFixture 将 DUT 与周围的设备隔离开来，如果温度升高，可 能会影响准确的测试结果。 阻抗匹配连接确保高质量的结果时，测试数字，高速(>40 GHz)和低噪音 DUTs。 设计保护 DUT 免受任何外部噪声和其他环境因素的干扰，以达到佳的测试精度。 提供更大的设计效率。利用 Temptronic 的测试接口和无霜外壳技术，热工夹具的设计和建 造确保了交钥匙兼容性。 庞大的客户群包括半导体和电子行业的。与主要 ATE 制造商合作开发。Temptronic 在测试接口设计方面的专业知识在业界是独一无 二的。
与任何主要测试仪的接口，以提供真实的测试仪信号和便捷的交钥匙服务
热、机械、电子接口硬件和软件，确保测试信号真实准确。
在较长的测试时间内进行低温无霜化测试。 直接在设备外壳上实现精确的 DUT 温度控制。
利用高效散热设计和散热片技术优化 DUT 热转换时间。
干净的、无 esd 的测试环境当 DUT 循环到温度时，所有测试电子都与极端温度隔离。
可在标准，特定应用程序和模块化设计。 可选的专利探头穿过 window4 允许查看和探索这个话题被测试在精确的温度-55ºC。
为了测试小到大的集成电路、混合电路、模块、pcb和组件，TP04310系统将DUT快速和精确地带到设定值温度。高容量，18 scfm连续气流确保即使大功率设备和大型dut也能快速达到设定值温度。
典型的气温转换速率，(-55°C到+125°C: <5秒约;+125°C到-55°C: <13秒1约)，可以通过系统的大容量热气流实现。
“在温度下”窗口使操作人员能够指定测试开始的设定值温度的公差范围，增加测试吞吐量。一旦TP04310在窗口内达到温度，就开始测试，TP04310将继续使DUT尽可能接近设定值温度。
技术规格
-80°C至+225°C温度范围
高容量18 scfm气流带来小到大的设备和组件的温度与速度和准确性
用户友好的菜单控制
方便的前面板气流控制
通过DUT自调优和“在温度”窗口功能优化测试吞吐量
DUT专利DUT双回路控制1.0°C温度精度和0.1°C稳定性
典型温度变化1:-55°C到+125°C: <5秒左右+125°C到-55°C: <13秒左右
在测试现场的可重复性，气动升降控制用于升降热头
两种操作模式:手动:在高温/环境/低温下测试程序:按顺序设置多达12个热循环程序
不含氯氟烃和不含氯氟烃4
每个设置创建12个热循环例程的测试集;保存和回忆
高系统可靠性和长期可靠性
行业内技术支持网络"
