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主要用途：
本机针对各大专院校、企业及科研单位。对光刻机使用特性研发的一种高精度的光刻机，三层减震，组合式，拆卸方便。
它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产，适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光，而且也适合易碎片如:砷化钾、磷化铟的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。
安装环境：
（1） 建议室温保持在25℃±2℃（77°F±3.6°F华氏）。
（2） 相对湿度不超过60%
（3） 振动，因为曝光机要求很高的对准精度，故要求机器安装在无振动的地方，保持振幅不超过4μm。
（4） 净化。房间的净化也很重要，特别是生产线条很细的产品，希望房间净化到100级。
对掩版的要求：
该机对掩版厚度无要求而外形尺寸和不平整度都应符合国家标准。非标版无法真空吸附，只能用压片压紧。
