点击图片查看原图主要用途
主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产。
由于本机有特殊的找平机构，使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光，而且也适用非圆形基片和小型基片的曝光。
工作方式
本机采用版—版对准双面同时曝光
主要构成
主要由高精度特制的翻版机构、双视场CCD显微镜显示系统、多点光源、蝇眼、LED曝光头、真空管路系统、气路系统、直联式无油真空泵、防震工作台等组成。
主要功能特点
1.适用范围广
适用于φ100mm以下，厚度5mm以下的各种基片的对准曝光。
2.结构先进
该机为双面接触式光刻机，特制的翻版机构，能消除基片楔形误差，保证上、下二块掩膜版对基片上、下两面良好的接触，从而保证基片上、下两面的曝光质量。
3.操作简便
采用手动方式，特制的翻版机构
4.可靠性高
采用进口电磁阀、按钮、定时器；真空管路系统和精密的零件加工，使本机具有非常高的可靠性。
搜索
复制
