点击图片查看原图本设备适用于对Φ100mm以下，厚为0～5mm各种基片的曝光。
由于采用了高均匀性的多点光源曝光头，非常理想的三点找平机构，稳定可靠的真空压紧曝光，使本机的曝光分辨率和曝光均匀性都大为提高。
版不动﹑片动的对准方式，保障了导轨自重和受力方向的一致性，加之承片台升降采用无间隙滚珠直进导轨和三点式找平机构的成功应用，使本机漂移特小，对准精度高，对准速度快。
本设备的电气控制采用PLC控制，各主要元件（如电磁阀等）均采用进口件，设备运行的高稳定﹑可靠是本机的又一大优点。
二、主要技术参数：
1.适用于Φ4"，Φ3"，Φ2"基片，基片厚度0～5mm均可。
2.具有相对应的版夹盘□5"×5" □4"×4" □2.5"×2.5"。
3.套刻手柄：X，Y 粗调±3mm，细调±0.3m。θ粗调±15度细调±3度
4.对准精度±0.5μm
5.扫描观察±15mm
6.多点光源曝光头，光的不均匀性≤±6%，使用200W直流汞灯，风冷、光强可调。
7.采用双目分离视场显微镜，放大倍数50X～375X (可采用双CCD加显示器来显示，放大倍数94X～590X或67.5X～420X)。
