单晶硅差压传感器组件采用德国 MEMS 技术制成的单晶硅传感器芯片、单晶硅双梁悬浮式设计，实现了高准确度、超高过压性能优异的稳定性。内嵌智能信号处理模块，实现静压与温度补偿的结合，可在大范围内的静压和温度变化下提供极高的测量精度和长期稳定性。
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详细信息 单晶硅差压传感器组件采用德国 MEMS 技术制成的单晶硅传感器芯片、单晶硅双梁悬浮式设计，实现了高准确度、超高过压性能优异的稳定性。内嵌智能信号处理模块，实现静压与温度补偿的结合，可在大范围内的静压和温度变化下提供极高的测量精度和长期稳定性。 联系方式
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