该系列设备主要是使用直流(或中频)磁控溅射,可 用于铜、钛、铬、不锈钢、镍等金属材料的镀膜,适 用于塑料制品、陶瓷、树脂、水晶玻璃制品、工艺品、 手机壳、电子产品、建材等行业。1. 装载量大、产能高。 2.靶基距适宜,适用于多类产品。 3. 工艺腔体选配加热基板,可加热至150℃。 4.关键器件采用进口,保证产品性能、可靠性。 5.装卸架采用整体式装夹,减少装卸片时间,方便日常保养。 6. 腔体靶位及器件采用模块化设计,可灵活组合和互为备用。 7. 高真空采用分子泵+低温补集器综合抽气设计,维护成本低、能耗低。 8. 采用工控机和PLC结合的全自动控制方式,控制画面清晰完备,操作 方便,自锁功能完善。 9. 设备采用工艺开放平台,真空度、电源功率、圈数、时间可以自由设 定,便于工艺优化调整。 10.采用大直径旋转阴极,溅射速率高,储靶量大生产周期长,不易打 火良率高,利用率高降低成本,采用阴极遮板和圈数互锁,便于控制膜 厚,布气采用三段流量计二元布气管控制,便于调整均匀性,采用微调 可调挡板,便于进一步优化均匀性以及渐变色膜产品
GTCK1800磁控溅射镀膜机