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 基板的清洗，通过超声清洗进行。超声清洗是利用超声波在清洗液中的辐射，使液体震动产生数万计的微小气泡，这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区产生、生长，而在正压区闭合，在这种空化效应的过程中，微小气泡闭合时可以产生超过1000个大气压的瞬间高压，连续不断的瞬间高压冲击物体表面，使物体表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落。因此，超声波清洗对物体表面具有一定损伤性，经过多次实验（此实验未记录实验数据），确定合理的超声功率、去离子水用量以及清洗液的高度和清洗时间。具体清洗流程及参数设置如下：打开超声清洗机，功率调至100瓦，加入去离子水，液面高度为60mm～80mm之间。将电路软基板或陶瓷基板放入瓷盒中，倒入HT1清洗液，液面略高基板上表面3mm～5 mm，然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上(水面低于清洗液2mm～3 mm)，清洗时间为Xmin～Xmin。将95%乙,醇倒入瓷盒，液面略高于基板上表面3mm～5mm，然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上(水面低于清洗液2mm～3 mm)，清洗时间为Xmin～Xmin。将清洗完毕的基板放入XC±3℃的烘箱中烘0.5h后，放入氮气保护柜。通过上述多次实验后确定的清洗工序，清洗完成后的基板表面无油污、杂质等残留物。