成都海昇电子技术有限公司

  金丝键合工艺指使用金丝、金带、金网，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。金丝键合按照键合方式和焊点的不同分为球键合和楔键合。