点击图片查看原图 微组装技术是电子行业必须具备的工艺技术，微组装关键工艺技术主要是粘接/烧结工艺技术和微型焊接工艺技术。粘接/烧结工艺技术是指将去除工艺线后的电路基板陶瓷基板，通过导电胶粘接或者通过合金焊料烧结在器件的金属腔体上，从而实现对基板的物理支撑和散热。金丝键合按照键合方式和焊点的不同分为球键合和楔键合。
微组装代加工/微波模块代工生产/微波产品组装代工/微波模块组装/射频模块组装
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微组装代加工/微波模块代工生产/微波产品组装代工/微波模块组装/射频模块组装
详细信息 微组装是在高密度多层互连基板上,用微型焊接和封装工艺将各种微型元器件、集成电路芯片等组装起来，形成高密度、高可靠、立体结构的微电子产品（模块、组件、部件、子系统、系统）的综合性高技术。主要包括表面安装（SMT）、混合集成电路（HIC）和多芯片模块（MCM）等技术。
微组装技术是电子行业必须具备的工艺技术，微组装关键工艺技术主要是粘接/烧结工艺技术和微型焊接工艺技术。粘接/烧结工艺技术是指将去除工艺线后的电路基板陶瓷基板，通过导电胶粘接或者通过合金焊料烧结在器件的金属腔体上，从而实现对基板的物理支撑和散热。金丝键合按照键合方式和焊点的不同分为球键合和楔键合。
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