成都海昇电子技术有限公司

 电装手工焊接--基板烧结、玻珠、SMP烧结 。根据图纸要求对各种表贴元件进行锡焊，点焊，回流焊电路软基板(RT/ DUroid5880)和陶瓷基板(AL203)烧结。玻珠，馈通滤波器，排针，SMP接头烧结。装夹好的产品放入已达到设定温度的烧结炉上进行烘烤，温度根据焊料的融化温度设定，时间以温度降低又重新升至设定温度保持1min～5min后结束。